一種用于24GHz移動(dòng)傳感器的槽耦合微帶天線
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010068896.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111262002A | 公開(公告)日 | 2020-06-09 |
申請公布號(hào) | CN111262002A | 申請公布日 | 2020-06-09 |
分類號(hào) | H01Q1/22(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 金龍;李東升;吳金晶 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市易探科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市鼎泰正和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 深圳市易探科技有限公司 |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道桃源社區(qū)臣田航城工業(yè)區(qū)A1棟6層南邊601 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于24GHz移動(dòng)傳感器的槽耦合微帶天線,包括雙層介質(zhì)基片、輻射金屬貼片層、夾設(shè)并貼設(shè)于兩塊介質(zhì)基片之間形成的接地金屬面以及饋線層。雙層介質(zhì)基片包括兩塊介質(zhì)基片;輻射金屬貼片層貼設(shè)于雙層介質(zhì)基片的一面;接地金屬面中部開設(shè)有槽以形成兩塊介質(zhì)基片在該槽的區(qū)域相向可見,其通過上層介質(zhì)基片與輻射金屬貼片層隔開;饋線層貼設(shè)于雙層介質(zhì)基片的另一面且其通過下層介質(zhì)基片與接地金屬面隔開,其與槽形成相交結(jié)構(gòu)且其一端延伸至下層介質(zhì)基片的邊緣,饋線層所饋線激勵(lì)的電磁場經(jīng)過槽能夠?qū)㈦姶拍芰狂詈系捷椛浣饘儋N片層并通過輻射金屬貼片層向外輻射。本發(fā)明的槽耦合微帶天線在需要隔直輸出的場合可以減少隔直電容的使用。?? |
