一種適用于晶圓切割的切割方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010611808.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111900082A 公開(kāi)（公告）日 2020-11-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN111900082A 申請(qǐng)公布日 2020-11-06
分類號(hào) H01L21/304(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 方瓊慧;王政雄 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)策知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體有限公司
地址 221000江蘇省徐州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)清潔技術(shù)產(chǎn)業(yè)園服務(wù)中心213室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種適用于晶圓切割的切割方法，具體如下：(1).對(duì)晶圓進(jìn)行長(zhǎng)邊切割；(2).對(duì)晶圓進(jìn)行短邊第一次切割；(3).對(duì)晶圓進(jìn)行短邊第二次切割。通過(guò)采用此種方式在生產(chǎn)過(guò)程中不會(huì)晶圓造成損傷，從而保證了晶圓的切割質(zhì)量。