一種半導體封裝設(shè)備用涂膠機構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020101799.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212041247U | 公開（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申請公布號 | CN212041247U | 申請公布日 | 2020-12-01 |
| 分類號 | B05C5/02(2006.01)I | 分類 | 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 賴金榜 | 申請（專利權(quán)）人 | 聯(lián)立（徐州）半導體有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州創(chuàng)策知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 聯(lián)立（徐州）半導體有限公司 |
| 地址 | 221000江蘇省徐州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)清潔技術(shù)產(chǎn)業(yè)園服務中心213室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種半導體封裝設(shè)備用涂膠機構(gòu)，屬于涂膠機技術(shù)領(lǐng)域，包括安裝架，所述安裝架的側(cè)壁上固定有支撐板，所述支撐板的上方設(shè)置有水箱，所述水箱的內(nèi)部設(shè)置有抽水泵，所述抽水泵的輸出端連接有主管，所述安裝架的內(nèi)部且對應主管的位置處設(shè)置有安裝槽，所述主管的下方安裝有若干個支管，所述支管遠離主管的一端連接有高壓噴頭，所述安裝架靠上方安裝有全自動輸送機；本實用新型在原有的半導體封裝設(shè)備用涂膠機構(gòu)中的存膠桶內(nèi)，增設(shè)攪拌裝置，通過攪拌裝置攪拌存膠桶內(nèi)的膠體，避免存膠桶內(nèi)的膠體發(fā)生凝固或沉淀，影響供給到涂膠桿上的膠體質(zhì)量，從而影響到半導體封裝的涂膠質(zhì)量。?? |
