一種芯片散熱墊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023319768.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215068097U 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN215068097U 申請公布日 2021-12-07
分類號 G06F1/20（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 張海軍;雷英鵬;尹力明;趙金才;舒地發(fā);趙楓;吳保東 申請（專利權(quán)）人 創(chuàng)買工業(yè)科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海天協(xié)和誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 吳立斐
地址 201906上海市寶山區(qū)富聯(lián)二路177弄4號1706室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電子器件領(lǐng)域，具體是一種芯片散熱墊；包括導熱片、離型膜，其特征是：還包括中空的碳纖維管，所述離型膜有兩層，分別貼敷在導熱片的頂面和底面，所述導熱片中豎直插設(shè)中空的碳纖維椎管。本芯片散熱墊采用尚書省合計，其在導熱片的兩側(cè)設(shè)置離型膜，可以方便的將導熱片固定在所需的場所，提升了導熱片使用的便捷性。導熱片為碳纖維導熱片，從而具有高軟性，可以很好地適用不同的適用場所，和熱源進行很好的貼好，進一步減小接觸熱阻，提升散熱性能。同時，導熱片可根據(jù)不同的使用需求方便的制成不同的大小形狀。