一種用于芯片的金屬導(dǎo)熱墊片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023319823.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214123865U 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN214123865U 申請公布日 2021-09-03
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張海軍;雷英鵬;尹力明;趙金才;舒地發(fā);趙楓;吳保東 申請（專利權(quán)）人 創(chuàng)買工業(yè)科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天協(xié)和誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 吳立斐
地址 201906上海市寶山區(qū)富聯(lián)二路177弄4號1706室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，具體是一種用于芯片的金屬導(dǎo)熱墊片；包括板體和均布在板體的頂面和底面的凸出部，所述凸出部間隔設(shè)置并布滿板體的頂面和底面。本產(chǎn)品為銦合金材料，利用銦材料的質(zhì)地柔軟的特性，通過制作工藝合成銦合金之后，表面有凸起結(jié)構(gòu)，具有壓縮能力，大幅降低接觸熱阻擁有比傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片更高的熱導(dǎo)率，熱阻值更低。同時，其不存在揮發(fā)現(xiàn)象，使用壽命更長，具有長期可靠性、使用溫度范圍區(qū)間更廣。本散熱片也不會污染光學(xué)器件，在激光器等光學(xué)器件上應(yīng)用；進(jìn)一步，本墊片還可應(yīng)用于液體環(huán)境，在浸沒式服務(wù)器上應(yīng)用。