電芯模組封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022609305.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213401369U 公開(kāi)（公告）日 2021-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN213401369U 申請(qǐng)公布日 2021-06-08
分類號(hào) H01M50/24（2021.01）I;H01M50/244（2021.01）I;H01M50/258（2021.01）I;H01M10/613（2014.01）I;H01M10/6562（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 許寧林;杜羅生;劉小燕 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州飛宇精密科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董成
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)玉楊路888號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電芯模組封裝結(jié)構(gòu)，包括結(jié)構(gòu)本體和散熱箱，所述散熱箱的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有散熱孔，所述散熱箱的內(nèi)部且位于散熱孔的兩側(cè)均設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)部活動(dòng)連接有移動(dòng)框；擋板，所述擋板的頂部固定于所述移動(dòng)框的底部；該電芯模組封裝結(jié)構(gòu),通過(guò)移動(dòng)擋板的位置，使得擋塊脫離散熱箱內(nèi)部的散熱孔，即可完成對(duì)結(jié)構(gòu)本體的散熱，當(dāng)無(wú)需對(duì)結(jié)構(gòu)本體進(jìn)行散熱時(shí)，可通過(guò)將移動(dòng)框插入安裝槽的內(nèi)不，使得擋板頂部的擋塊進(jìn)入散熱孔的內(nèi)部，這時(shí)，卡塊就會(huì)與輔助板的一側(cè)相抵觸，即可完成，綜上可知，本實(shí)用新型不僅可對(duì)電芯模組封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行有效散熱，還可在電芯模組封裝結(jié)構(gòu)不需要散熱時(shí)，對(duì)散熱孔進(jìn)行封閉。