一種雙面散熱式電子器件殼體
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120515325.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN214281576U | 公開（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214281576U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類號(hào) | H04Q1/08（2006.01）I;H04Q1/02（2006.01）I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 謝彥君;朱子凱 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京酷能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京匯思誠業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 范旋鋒 |
| 地址 | 102627北京市大興區(qū)金星西路6號(hào)院1號(hào)樓2層（02）202-38 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種雙面散熱式電子器件殼體，由上殼體和下殼體扣合而成，以用于容納電子器件，其中：所述上殼體的面向所述下殼體的一側(cè)設(shè)有上板體，所述下殼體的面向所述上殼體的一側(cè)設(shè)有下板體；所述電子器件的發(fā)熱模塊與所述上板體和所述上板體的內(nèi)側(cè)均接觸連接；所述上板體和所述上板體的外側(cè)均設(shè)有散熱齒。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了上下殼體同時(shí)對(duì)電子器件的發(fā)熱模塊進(jìn)行散熱，并可以實(shí)現(xiàn)發(fā)熱模塊進(jìn)行內(nèi)嵌設(shè)計(jì)，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了更好地散熱效果，滿足了大功率電源的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。 |
