改進(jìn)的半導(dǎo)體集成電路引線框架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN03229696.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN2618302Y 公開（公告）日 2004-05-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN2618302Y 申請(qǐng)公布日 2004-05-26
分類號(hào) H01L23/50 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐震鳴 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海儀電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 200011上海市陸家浜路1332號(hào)13樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的半導(dǎo)體集成電路引線框架，包括載片區(qū)，在引線框架的兩邊上均勻分設(shè)數(shù)個(gè)引腳，兩邊上居中的兩引腳一一並接連為一體，即為另外兩引腳，此兩引腳分別與載片區(qū)相接，此兩引腳的大小為原一個(gè)引腳大小的4倍左右，此兩引腳大小相同，本實(shí)用新型的引線框架結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造方便，適用于功耗較大的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的封裝。