一種MEMS壓電芯片及MEMS器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110737587.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113460949A | 公開（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113460949A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
| 分類號(hào) | B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I | 分類 | 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕; |
| 發(fā)明人 | 盧笛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 青島芯笙微納電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 青島華慧澤專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 劉娜 |
| 地址 | 266100山東省青島市嶗山區(qū)科苑緯一路1號(hào)青島國(guó)際創(chuàng)新園B座402室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種MEMS壓電芯片及MEMS器件，包括由下到上依次設(shè)置的襯底、絕緣層和壓電薄膜，所述襯底中設(shè)有腔體，所述壓電薄膜包括位于腔體上方的活動(dòng)部和均勻分布在活動(dòng)部外周且與絕緣層連接固定的多個(gè)懸臂梁；所述活動(dòng)部上設(shè)有關(guān)于活動(dòng)部中心對(duì)稱的一條或多條振紋，所述活動(dòng)部、懸臂梁和振紋均為一體成型結(jié)構(gòu)。本發(fā)明所公開的MEMS壓電芯片及MEMS器件通過在壓電薄膜的活動(dòng)部上設(shè)置振紋，有利于提高壓電薄膜的機(jī)械強(qiáng)度和平整度；此外，懸臂梁的設(shè)置還有利于釋放薄膜的殘余應(yīng)力，并提高芯片的靈敏度。 |
