一種多孔硅絕熱支撐的高溫熱流傳感器及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110119811.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112938892A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN112938892A 申請公布日 2021-06-11
分類號 B81B7/02;B81C1/00 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 田偉;陶繼方;李昊文 申請（專利權(quán)）人 青島芯笙微納電子科技有限公司
代理機構(gòu) 青島華慧澤專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉娜
地址 266100 山東省青島市嶗山區(qū)科苑緯一路1號青島國際創(chuàng)新園B座402室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多孔硅絕熱支撐的高溫熱流傳感器及其制備方法，該熱流傳感器包括：硅襯底；形成于硅襯底頂部的多孔硅；第一絕緣層，覆蓋硅襯底及多孔硅的上表面；電阻條，位于第一絕緣層上；第二絕緣層，至少覆蓋電阻條的上表面及側(cè)面，且局部刻蝕形成接觸孔；金屬層，位于第二絕緣層上，且局部位于多孔硅的上方，部分金屬層通過接觸孔與電阻條連接；耐高溫涂層，覆蓋第二絕緣層和金屬層，且局部刻蝕以暴露部分金屬層。本發(fā)明基于微機械熱電偶/熱電堆的高溫熱流傳感器體積小、靈敏度高、響應(yīng)速度快，且利用較厚的多孔硅形成絕熱支撐結(jié)構(gòu)，并利用碳化硅形成耐高溫涂層，可在保證器件熱端絕熱性能的同時，顯著提高其存活能力和機械穩(wěn)定性。