一種通訊設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420657328.6 申請日 -
公開（公告）號 CN204168698U 公開（公告）日 2015-02-18
申請公布號 CN204168698U 申請公布日 2015-02-18
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 薛紅喜 申請（專利權(quán)）人 昆山美博中芯投資管理企業(yè)（有限合伙）
代理機構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 馬明渡
地址 215332 江蘇省蘇州市昆山市花橋鎮(zhèn)綠地大道231弄杰座9號23樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種通訊設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，將設(shè)置有大功率模塊的PCB板定義為大功率PCB板，僅設(shè)置小功率模塊的PCB板定義為小功率PCB板；其特征在于：包括一底板；所述小功率PCB板安裝在所述底板上；所述大功率PCB板的底部固定有散熱鰭片，大功率PCB板與其對應(yīng)的散熱鰭片共同構(gòu)成一散熱組件，大功率PCB板上對應(yīng)于大功率模塊開設(shè)有裝配孔，大功率模塊嵌設(shè)在對應(yīng)的裝配孔中，大功率模塊的底部與其對應(yīng)的散熱鰭片之間設(shè)置有一銅片，銅片與大功率模塊之間通過錫膏連接，銅片與散熱鰭片之間通過導(dǎo)熱膏連接；所述散熱鰭片上對應(yīng)于所述銅片開設(shè)有定位槽，銅片嵌設(shè)在定位槽內(nèi)；所述底板上對應(yīng)于所述散熱組件開設(shè)有定位孔，散熱組件穿設(shè)在定位孔內(nèi)并相對于底板固定。