一種基于芯片封裝用預壓裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020189342.3 申請日 -
公開（公告）號 CN211238179U 公開（公告）日 2020-08-11
申請公布號 CN211238179U 申請公布日 2020-08-11
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 廖明;劉向暉 申請（專利權(quán)）人 深圳市賽銳琪科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 深圳市賽銳琪科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道坂雪崗大道新天下工業(yè)城一號廠房105
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種基于芯片封裝用預壓裝置。所述基于芯片封裝用預壓裝置包括底板；第一支撐板，所述第一支撐板設(shè)置在所述底板的頂部；第二支撐板，所述第二支撐板固定安裝在所述底板的頂部；氣缸，所述氣缸固定安裝在所述第二支撐板靠近所述第一支撐板的一側(cè)；固定板，所述固定板固定安裝在所述氣缸的輸出桿上；多個固定桿，多個所述固定桿均固定安裝在所述固定板靠近所述第一支撐板的一側(cè)；多個預壓板，多個所述預壓板分別固定安裝在多個所述固定桿遠離所述固定板的一端。本實用新型提供的基于芯片封裝用預壓裝置具有預壓效果好、固定方便、且不易丟失的優(yōu)點。??