一種半硬雙聯(lián)電纜組件及其焊接校驗工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120035769.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214068870U 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN214068870U 申請公布日 2021-08-27
分類號 H01P3/06（2006.01）I;H01P11/00（2006.01）I;H01Q13/08（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I;G01B21/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李建華;劉睿;趙康;武濤;唐彥康 申請（專利權）人 陜西華達科技股份有限公司
代理機構 西安吉順和知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 薛濤
地址 710065陜西省西安市高新區(qū)電子工業(yè)園電子西街3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半硬雙聯(lián)電纜組件及其焊接校驗工裝，屬于電纜裝配技術領域，該半硬雙聯(lián)電纜組件包括雙頭連接器、設置在雙頭連接器兩側的單孔連接器、以及用于連接雙頭連接器和單孔連接器的電纜，該半硬雙聯(lián)電纜組件的焊接工裝包括焊接底座、安裝在焊接底座兩側的側定位臺和安裝在焊接底座中部的中央定位臺，該半硬雙聯(lián)電纜組件的校驗工裝包括校驗底座、安裝在校驗底座兩側的側校驗臺和安裝在校驗底座中部的中央校驗臺，本實用新型采用新型工裝，解決了半硬雙聯(lián)電纜組件的焊接、定位難題，確保了法蘭盤的立體角度，滿足了高精度的裝配要求。