一種抗擠壓PCB線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621009728.1 申請日 -
公開（公告）號 CN205961575U 公開（公告）日 2017-02-15
申請公布號 CN205961575U 申請公布日 2017-02-15
分類號 H05K1/03(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 陳方;方雙;李鐵軍;潘曉慶;房金蘋;鄭顯 申請（專利權）人 國茂（浙江）科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 325000 浙江省溫州市溫州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)濱海園區(qū)C602號小區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提出了一種抗擠壓PCB線路板，包括線路板本體，線路板本體包括上下設置的銅箔層及鋁板層，其特征在于：所述的銅箔層與鋁板層之間設置有環(huán)氧樹脂或環(huán)氧玻璃布的粘結片，所述的鋁板層的底面設置有蜂窩結構層，蜂窩結構層的厚度不小于2mm，蜂窩結構層的底面粘有海綿發(fā)泡層，海綿發(fā)泡層上均勻布滿若干個孔結構，使蜂窩結構層能夠從該孔結構中外露。本實用新型能夠實現(xiàn)線路板的高效散熱，且具有一定抗擠壓能力。