一種高密度多層PCB線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621009792.X 申請日 -
公開（公告）號 CN205961574U 公開（公告）日 2017-02-15
申請公布號 CN205961574U 申請公布日 2017-02-15
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳方;方雙;李鐵軍;潘曉慶;房金蘋;鄭顯 申請（專利權(quán)）人 國茂（浙江）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 325000 浙江省溫州市溫州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)濱海園區(qū)C602號小區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高密度多層PCB線路板，包括二層或二層以上雙面覆銅箔板，相鄰的雙面覆銅箔板之間設(shè)有連接兩者的絕緣板層，且雙面覆銅箔板與絕緣板層粘接配合，雙面覆銅箔板上設(shè)有若干結(jié)構(gòu)孔一，絕緣板層上設(shè)有若干與雙面覆銅箔板上結(jié)構(gòu)孔一對應(yīng)的結(jié)構(gòu)孔二，結(jié)構(gòu)孔一中設(shè)有用于電連接的銅環(huán)，結(jié)構(gòu)孔二中設(shè)有用于電連接的銅柱，銅柱凸出于絕緣板層的表面設(shè)置，銅柱可插入銅環(huán)中形成電連接。本實(shí)用新型的目的是提供一種高密度多層PCB線路板，該多層PCB線路板結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、電連接良好。