一種半成品PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420584786.1 申請日 -
公開（公告）號 CN204119648U 公開（公告）日 2015-01-21
申請公布號 CN204119648U 申請公布日 2015-01-21
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳方;方雙;吳國新;潘曉慶;陳斯拉;張登望;劉力勛 申請（專利權(quán)）人 國茂（浙江）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 325000 浙江省溫州市溫州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)濱海園區(qū)C602號小區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半成品PCB板，解決了現(xiàn)有技術(shù)顯影蝕刻慢，曝光不精準(zhǔn)的問題。其包括PCB基材層，PCB基材層的上下表面設(shè)有銅箔層，銅箔層的外表面設(shè)有干膜層，干膜層的外表面設(shè)有用于感應(yīng)曝光的曝光層，該曝光層由相互間隔設(shè)置的透光部和非透光部構(gòu)成，透光部和非透光部的接觸面之問設(shè)有遮光隔片，遮光隔片的底部突出于曝光層的底面，且遮光隔片底部設(shè)有朝向非透光部一側(cè)的包邊。曝光層可剝離，干膜層為水溶性干膜層，其在受光后發(fā)生聚合反應(yīng)，可形成不溶于水的抗蝕層。本實用新型經(jīng)過UV光照射，透光部下方的干膜層在對應(yīng)部分受光發(fā)生聚合反應(yīng)形成不溶于水的抗蝕部，非透光部下方的干膜層在對應(yīng)部分未形成聚合，為溶于水的溶解部。