一種集成式Mini整流橋新結(jié)構(gòu)及其制作工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610808064.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106684065A 公開（公告）日 2017-05-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN106684065A 申請(qǐng)公布日 2017-05-17
分類號(hào) H01L23/495;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L25/00;H01L21/60;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐開凱;范世杰;李朝暉;李健兒;趙建明;劉繼芝;蔡勇;程緒林;馮春陽;廖智;曾尚文;劉寧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川綠然電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 石家莊科誠(chéng)專利事務(wù)所 代理人 張紅衛(wèi)
地址 629212 四川省遂寧市射洪縣河?xùn)|大道88號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種集成式Mini整流橋新結(jié)構(gòu)及其制作工藝。集成式Mini整流橋新結(jié)構(gòu)包括塑封體，塑封體內(nèi)封裝有處于同一平面內(nèi)的四個(gè)引線框架；第一引線框架與第三引線框架固設(shè)于同一載體上，作為交流引腳，第二引線框架與第四引線框架固設(shè)于同一載體上，作為正、負(fù)極引腳；第二引線框架上固定設(shè)有兩個(gè)二極管芯片，頂面均為P型，分別通過導(dǎo)線連接第一、第三引線框架；第四引線框架上固定設(shè)有兩個(gè)二極管芯片，頂面均為N型，分別通過導(dǎo)線連接第一、第三引線框架。本發(fā)明還提供了該集成式Mini整流橋新結(jié)構(gòu)的制作工藝。本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊、體積小，工藝與現(xiàn)有的工藝方法不同。本發(fā)明適用于任意PCB電路板。