電感堆疊結(jié)構(gòu)及射頻放大器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920427040.2 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN209515659U 公開（公告）日 2019-10-18
申請公布號(hào) CN209515659U 申請公布日 2019-10-18
分類號(hào) H01L23/522（2006.01）I; H03F3/189（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李博豪; 尹雪松 申請（專利權(quán)）人 北京智譜微科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 臧靜
地址 100083 北京市海淀區(qū)知春路1號(hào)學(xué)院國際大廈8層812
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電感堆疊結(jié)構(gòu)及射頻放大器。該電感堆疊結(jié)構(gòu)包括：襯底；堆疊在襯底上的第一電感和第二電感；其中，第一電感在襯底上的垂直投影包括第一環(huán)形和第二環(huán)形，第一環(huán)形和第二環(huán)形關(guān)于第一中心點(diǎn)呈中心對(duì)稱；第二電感在襯底上的垂直投影包括第三環(huán)形，第三環(huán)形關(guān)于第二中心點(diǎn)呈中心對(duì)稱圖形；并且，第一中心點(diǎn)和第二中心點(diǎn)重合。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，能夠在減小電感占用面積的情況下，避免電感的電磁場耦合，降低了芯片成本。