一種晶圓切割用定位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022898367.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214291427U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214291427U 申請公布日 2021-09-28
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 吳繼勇 申請（專利權）人 江蘇宿芯半導體有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 223800江蘇省宿遷市宿城區(qū)宿城經濟開發(fā)區(qū)西區(qū)古城路10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種晶圓切割用定位裝置，涉及電子元件加工技術領域。本實用新型包括載物臺、定位板、彈出器、回彈器和載物箱，載物臺焊接于載物箱上端，載物臺四周貫穿插接有定位板，載物臺下端貫穿插接有彈出器，彈出器固定于載物箱內側底端，載物箱插接有回彈器，回彈器固定于載物箱內部。本實用新型通過設置載物臺、定位板、彈出器和回彈器，解決了現有晶圓片切割定位裝置移動穩(wěn)定性差，晶片切割精度低，優(yōu)品率低，不能適應各種尺寸晶圓片的切割，在更換不同尺寸晶圓片進行切割時操作困難，費時費力的問題。