一種用于晶圓的干燥裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022974433.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213931707U 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN213931707U 申請公布日 2021-08-10
分類號 F26B1/00（2006.01）I;F26B9/06（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I;F26B23/04（2006.01）I;F26B25/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 干燥;
發(fā)明人 吳繼勇 申請（專利權(quán)）人 江蘇宿芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 223800江蘇省宿遷市宿城區(qū)文體中心文化館728室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于晶圓的干燥裝置，涉及電路元件加工技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括基座、預(yù)熱箱、干燥箱和干燥板，基座的上方設(shè)置有預(yù)熱箱，預(yù)熱箱一側(cè)的基座上設(shè)置有干燥箱，干燥箱用于干燥，預(yù)熱箱用于接受余熱進(jìn)行預(yù)熱，干燥箱的內(nèi)部對稱插接有干燥板，用于放置晶圓主體，預(yù)熱箱的頂部通過連管與干燥箱的頂部貫通連接，基座底部的四角固定有墊腳，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定支撐。本實(shí)用新型通過設(shè)置基座、干燥箱、預(yù)熱箱、干燥板，解決了干燥效率低、能源消耗高以及無法大批量干燥晶圓的問題。