芯片杯和芯片盒的組裝設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121256459.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215747596U 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN215747596U 申請公布日 2022-02-08
分類號 B23P19/00（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳海波 申請（專利權(quán)）人 深蘭科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州領(lǐng)躍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寧
地址 213000江蘇省常州市武進區(qū)常武中路18號常州科教城創(chuàng)研港4號樓103
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種芯片杯和芯片盒的組裝設(shè)備，用于將芯片杯組裝在芯片盒上，包括：芯片盒供料裝置、芯片盒搬運裝置、芯片杯供料裝置和芯片杯組裝裝置；芯片盒供料裝置包括：芯片盒供料機構(gòu)、芯片盒翻轉(zhuǎn)機構(gòu)和芯片盒轉(zhuǎn)移機構(gòu)，芯片盒供料機構(gòu)存放有芯片盒以供給芯片盒，芯片盒轉(zhuǎn)移機構(gòu)與芯片盒供料機構(gòu)芯片盒翻轉(zhuǎn)機構(gòu)鄰近設(shè)置以從芯片盒供料機構(gòu)上拾取芯片盒并將芯片盒放置在芯片盒翻轉(zhuǎn)機構(gòu)上，芯片盒翻轉(zhuǎn)機構(gòu)用于轉(zhuǎn)換芯片盒的方向；芯片杯組裝裝置與芯片杯供料裝置和芯片盒搬運裝置鄰近設(shè)置以從芯片杯供料裝置上拾取芯片杯并將芯片杯放置在芯片盒搬運裝置的芯片盒內(nèi)。本申請?zhí)峁┑男酒托酒械慕M裝設(shè)備實現(xiàn)了芯片盒和芯片杯的自動化組裝。