一種對稱穩(wěn)定的電晶體導(dǎo)線架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820476617.4 申請日 -
公開（公告）號 CN208489185U 公開（公告）日 2019-02-12
申請公布號 CN208489185U 申請公布日 2019-02-12
分類號 H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曾健忠 申請（專利權(quán)）人 深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 浙江天狼半導(dǎo)體有限責(zé)任公司;深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司
地址 313000 浙江省湖州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)紅豐路1366號5幢0903-06
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電子封裝用引線框架沖壓生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種對稱穩(wěn)定的電晶體導(dǎo)線架，包括對稱設(shè)置的兩個電晶體承載部和設(shè)置在兩個所述電晶體承載部下端的引腳部，兩個所述電晶體承載部上下對稱裝置，兩個所述電晶體承載部之間通過引腳部連接；所述電晶體承載部包括電晶體座板，所述電晶體座板包括固定通孔、封膠區(qū)和設(shè)置于所述電晶體座板下部的固定槽。本實(shí)用新型設(shè)置凹槽條和固定槽，磨具改良的成本較低，無需在沖壓模具上做較大改動，卻提高了產(chǎn)品封裝的合格率，基本杜絕了封裝后膠體的脫落，提高了做功效率，對稱的設(shè)置電晶體承載部，大大節(jié)約了導(dǎo)線架的占用面積，在后期組建電路時(shí)可使電路集成化程度更高，同時(shí)節(jié)省材料，降低成本。