一種高密度高頻多層柔性電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110039281.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112888151A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112888151A 申請公布日 2021-06-01
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王建民 申請（專利權(quán)）人 興寧市精維進電子有限公司
代理機構(gòu) 杭州麥知專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 夏一鳴
地址 514500 廣東省梅州市興寧市東莞石碣（興寧）轉(zhuǎn)移園南區(qū)精維進產(chǎn)業(yè)園2棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高密度高頻多層柔性電路板，包括電路板本體、干燥劑和過濾網(wǎng)，所述電路板本體邊緣處的頂部和底部分別固定有第一彈性橡膠墊和支撐柱，所述內(nèi)腔的內(nèi)部設(shè)置有干燥劑，該高密度高頻多層柔性電路板，設(shè)置有固定桿和固定架，從而增加了電路板本體的強度，降低了電路板本體折彎損壞的幾率，同時設(shè)置有支撐柱，保證了電路板本體在安裝時，支撐柱能夠使得電路板本體處于懸空狀態(tài)，從而有利于電路板本體的散熱，同時設(shè)置有干燥劑，保證了電路板本體在使用時，濕氣能夠被干燥劑吸收，避免了電路板本體出現(xiàn)短路，且電路板本體在工作時，產(chǎn)生的熱量能夠被干燥劑吸收，從而能夠除去干燥劑中的水分，使得干燥劑能夠重復循環(huán)的使用。