一種多層剛撓結(jié)合的印刷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920983650.0 申請日 -
公開（公告）號 CN210351765U 公開（公告）日 2020-04-17
申請公布號 CN210351765U 申請公布日 2020-04-17
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王建民 申請（專利權(quán)）人 興寧市精維進(jìn)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州科峻專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 興寧市精維進(jìn)電子有限公司
地址 514500 廣東省梅州市興寧市東莞石碣（興寧）轉(zhuǎn)移園南區(qū)精維進(jìn)產(chǎn)業(yè)園2棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多層剛撓結(jié)合的印刷電路板，其包括撓性基板、銅箔層、半固化片和鋼性板，所述銅箔層設(shè)置在撓性基板的兩面，所述半固化片設(shè)置在銅箔層的上表面，所述鋼性板粘貼在銅箔層上，且撓性基板與鋼性板之間設(shè)置有導(dǎo)電孔。本實用新型的鋼性板通過半固化片與銅箔層相接，而銅箔層設(shè)置在撓性基板的兩面，所以本實用新型的得印刷電路板具有良好的彎曲性能，同時厚度較薄，并且耐高溫，能夠?qū)崿F(xiàn)折疊使用。