一種超薄多層的PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920983671.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210351766U 公開（公告）日 2020-04-17
申請公布號 CN210351766U 申請公布日 2020-04-17
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王建民 申請（專利權(quán)）人 興寧市精維進(jìn)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州科峻專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 興寧市精維進(jìn)電子有限公司
地址 514500 廣東省梅州市興寧市東莞石碣（興寧）轉(zhuǎn)移園南區(qū)精維進(jìn)產(chǎn)業(yè)園2棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種超薄多層的PCB板，其包括銅箔、若干塊板芯、絕緣層和覆蓋在銅箔兩側(cè)的基板；所述銅箔設(shè)置有安裝板芯的通孔，通孔的四周設(shè)有絕緣圈，所述板芯與板芯側(cè)壁之間通過絕緣層連接，所述板芯包第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯，其中第一板芯和第二板芯為上面，所述第三板芯和第四板芯位于下面。本實(shí)用新型通過將板芯與板芯之間隔離，通過絕緣層隔離，所以有效的避免了超薄電路板短路的問題，同時通過將基板覆蓋銅箔層的兩側(cè)，所以能夠?qū)崿F(xiàn)多層的效果，并且使得PCB板的厚度達(dá)到最小。