多層印刷電路板用的層間絕緣材料及其制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810572078.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110572932A 公開（公告）日 2019-12-13
申請公布號 CN110572932A 申請公布日 2019-12-13
分類號 H05K1/03（2006.01）; C08G65/48（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王建民 申請（專利權(quán)）人 興寧市精維進(jìn)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 興寧市精維進(jìn)電子有限公司
地址 514000 廣東省梅州市興寧市東莞石碣(興寧)轉(zhuǎn)移園南區(qū)精維進(jìn)產(chǎn)業(yè)園2棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了多層印刷電路板用的層間絕緣材料及其制作工藝，以甲氧基二苯醚為原料，與乙酰苯胺反應(yīng)制得含有活性端基的苯胺二苯醚低聚物，并將它與環(huán)氧樹脂共聚，共聚時(shí)無小分子放出，固化物保持了聚二苯醚樹脂的優(yōu)點(diǎn)，共聚物的熱分解溫度達(dá)到365.25℃，溫度指數(shù)為187.14℃，可作為耐高溫絕緣材料應(yīng)用于電機(jī)電器領(lǐng)域。