MEMS麥克風(fēng)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210418883.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114640934A 公開（公告）日 2022-06-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN114640934A 申請(qǐng)公布日 2022-06-17
分類號(hào) H04R19/04（2006.01）I;H04R31/00（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 呂婷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 瑤芯微電子科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 201207上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蔡倫路1690號(hào)3幢405、416室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種MEMS麥克風(fēng)的制備方法，包括步驟：提供襯底，形成第一犧牲層；于第一犧牲層中形成第一凹凸結(jié)構(gòu)和第二凹槽；形成振膜材料層；形成第二犧牲層，于第二犧牲層中形成第三凹槽；于第二犧牲層上形成背極材料層，刻蝕出第四凹槽和用于形成背極阻擋塊的第五凹槽；形成光刻膠層，對(duì)光刻膠層進(jìn)行110?180℃的高溫處理，以使光刻膠層部分融化，使得光刻膠層在拐角處變平緩；于第二犧牲層中形成引線槽；于背極材料層上形成背板材料層，進(jìn)行光刻刻蝕以形成背板結(jié)構(gòu)；形成背極引線和形成振膜引線；刻蝕出空腔；進(jìn)行刻蝕，以釋放出振膜結(jié)構(gòu)、背極結(jié)構(gòu)和背板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明可以有效改善背板的應(yīng)力分布，提升背板機(jī)械強(qiáng)度和MEMS麥克風(fēng)的可靠性。