一種用于半導(dǎo)體蝕刻反應(yīng)腔室的全自動刷鍍鎳設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021667386.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212834078U 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號 CN212834078U 申請公布日 2021-03-30
分類號 C25D5/06(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 黎糾 申請（專利權(quán)）人 帝京半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州知杭知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 夏艷
地址 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)竹園路209號4號樓8樓803-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于半導(dǎo)體蝕刻反應(yīng)腔室的全自動刷鍍鎳設(shè)備，包括操作平臺，移動機(jī)構(gòu)和電鍍刷，移動機(jī)構(gòu)固定安裝于操作平臺上，電鍍刷與移動機(jī)構(gòu)為可拆卸式連接；所述的操作平臺包含機(jī)架，固定器，液體回收盒和數(shù)控裝置，固定器安裝于機(jī)架的兩端，液體回收盒位于機(jī)架的中間。本實用新型的優(yōu)點在于刷鍍鎳設(shè)備為全自動操作，能夠高精度處理外形不平整的工件；通過控制電鍍刷的鍍液劑量保證鍍層厚度均勻，避免鍍液的浪費從而降低電刷鍍的成本；電鍍刷內(nèi)置有儲液盒，儲液盒中的電鍍液通過通孔均勻分布于金屬絲上，在電鍍過程中鍍層厚度均勻，鍍層之間的結(jié)合力牢固避免鍍層起泡和脫落。??