一種半導體設備零部件超潔凈包裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110863005.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113581524A 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN113581524A 申請公布日 2021-11-02
分類號 B65B31/02（2006.01）I;B65B11/02（2006.01）I;B65B61/20（2006.01）I;B65B51/06（2006.01）I;B65C5/00（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 黎糾 申請（專利權）人 帝京半導體科技（蘇州）有限公司
代理機構 杭州知杭知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 夏艷
地址 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)竹園路209號4號樓8樓803-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體設備零部件超潔凈包裝方法，包括所述半導體零部件包括超高真空使用條件下的半導體零部件；還包括，中、低真空使用條件下的半導體零部件；中、低真空使用條件下的不銹鋼或塑料材料制成的半導體零部件；銅材料制成的半導體零部件；鎳材料制成的半導體零部件；具有噴砂面且不可使用無塵布包覆的半導體零部件；具有易碎或易損傷的關鍵面的半導體零部件；具有電子元件的半導體零部件；具有具有O?Ring或Connector密封面的半導體零部件；本發(fā)明提出的半導體零部件超潔凈包裝方法能夠?qū)Π雽w零部件進行高效的潔凈包裝，避免灰塵或靜電的影響，能夠保證半導體零部件在后續(xù)的加工使用正常。