銅質(zhì)引線框架及其表面處理方法、封裝體及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110712015.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113594048B 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN113594048B 申請公布日 2022-03-11
分類號 H01L21/48（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;C25F3/02（2006.01）I;C25D11/34（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 魯緯;陳志釗;徐俊 申請（專利權(quán)）人 廣東華智芯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 袁薈
地址 528251廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)軟件園桃園路南海產(chǎn)業(yè)智庫城一期A座A616、A618室（住所申報）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種銅質(zhì)引線框架及其表面處理方法、封裝體及其制備方法。本發(fā)明通過將銅質(zhì)引線框架進(jìn)行脫脂處理，使其被活化，使得能更好地進(jìn)行微蝕處理，形成具有一定粗糙度和極高表面活性的外表面，然后進(jìn)行電解氧化處理，并設(shè)定了電解氧化液的組成、電解氧化的電流密度以及處理溫度，平衡了氧化反應(yīng)和溶蝕反應(yīng)，使得最終形成的氧化膜具有垂直交錯的微觀孔隙結(jié)構(gòu)，較傳統(tǒng)技術(shù)中棕化處理得到的相對平面化的微觀粗化結(jié)構(gòu)具備更好的表面粘合性能，從而使得表面處理后的銅質(zhì)引線框架與塑料也能具備較好的結(jié)合力，能用于制備高氣密性的塑料空腔封裝體，在維持了良好氣密性的前提下，有效降低了封裝體的制造成本。