一種提高多層鍍覆材料膠接性能的表面處理方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111567609.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113937007A 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號(hào) CN113937007A 申請公布日 2022-01-14
分類號(hào) H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;B23K26/0622（2014.01）I;B23K26/352（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉偉恒;陳志釗;徐俊 申請（專利權(quán)）人 廣東華智芯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 佛山市正則青芒專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 溫甲平
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)軟件園桃園路南海產(chǎn)業(yè)智庫城一期A座A616、A618室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種提高多層鍍覆材料膠接性能的表面處理方法，涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括設(shè)置表面處理區(qū)域圖層，功率為5?10W，頻率為50?70KHz的第一激光按照表面處理區(qū)域圖層對多層鍍覆材料表面進(jìn)行預(yù)處理，功率為15?20W，頻率為30?50KHz的第二激光按照表面處理區(qū)域圖層進(jìn)行二次處理，然后進(jìn)行超聲波水洗處理以及干燥處理。本發(fā)明的表面處理方法能夠任意去除所需的一層或多層鍍層，同時(shí)可以使膠接區(qū)域滿足膠接強(qiáng)度要求及封裝的氣密性要求，有效提高多層鍍覆材料的膠接性能。