半導(dǎo)體封裝測試(14.4億顆芯片/年)項目一期(江蘇鑫盛豐智能制造有限公司)
基本信息
行政區(qū) |
江蘇省淮安市本級 |
電子監(jiān)管號 |
3208002020B01096 |
項目名稱 |
半導(dǎo)體封裝測試(14.4億顆芯片/年)項目一期(江蘇鑫盛豐智能制造有限公司) |
項目位置 |
深圳東路南側(cè)、城東路西側(cè) |
申請公布日 |
- |
面積(公頃) |
15.30926 |
土地來源 |
現(xiàn)有建設(shè)用地 |
土地用途 |
工業(yè)用地 |
供地方式 |
掛牌出讓 |
土地使用年限 |
50 |
行業(yè)分類 |
通用設(shè)備制造業(yè) |
土地級別 |
三級 |
成交價格(萬元) |
4562.16 |
土地使用權(quán)人 |
|
約定交地時間 |
2020-12-30 |
約定開工時間 |
2021-08-21 |
約定竣工時間 |
2023-08-21 |
實際開工時間 |
- |
實際竣工時間 |
- |
批準(zhǔn)單位 |
淮安市人民政府 |
合同簽訂日期 |
2020-10-21 |
分期支付約定
支付期號 |
3208002020B01096 |
約定支付日期 |
2020-12-20 |
約定支付金額(萬元) |
4562.16 |
備注 |
- |
約定容積率