一種智能芯片制造設(shè)備及制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110064088.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112705423B 公開（公告）日 2021-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN112705423B 申請(qǐng)公布日 2021-11-12
分類號(hào) B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對(duì)表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 梁艷鳳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 法諾信息產(chǎn)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京高航知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉艷玲
地址 250000 山東省濟(jì)南市中國(guó)（山東）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)濟(jì)南片區(qū)舜華路359號(hào)三慶世紀(jì)財(cái)富中心D座814
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種智能芯片制造設(shè)備，它包括電機(jī)、架體、點(diǎn)膠頭、控制開關(guān)、芯片對(duì)中機(jī)構(gòu)、螺桿、螺紋套、導(dǎo)向套，本發(fā)明設(shè)計(jì)的第一隔離結(jié)構(gòu)、第二隔離結(jié)構(gòu)和第三隔離結(jié)構(gòu)從上到下分布，通過控制三個(gè)隔離結(jié)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)可以控制三個(gè)隔離通道是否出膠；進(jìn)而能夠適應(yīng)不同大小芯片的上膠；本發(fā)明在隔離結(jié)構(gòu)關(guān)閉對(duì)應(yīng)的回型通道后，氣動(dòng)模塊做功對(duì)隔離結(jié)構(gòu)內(nèi)吹氣，氣體經(jīng)過隔離結(jié)構(gòu)后吹動(dòng)隔離結(jié)構(gòu)下側(cè)的膠液使其流出；通過氣體將膠液吹出可防止膠液粘在回型通道內(nèi)，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象并能快速完成上膠。