一種智能芯片制造設(shè)備及制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110064088.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112705423A 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN112705423A 申請公布日 2021-04-27
分類號 B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;H01L21/67 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 梁艷鳳 申請（專利權(quán)）人 法諾信息產(chǎn)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 210000 江蘇省南京市江北新區(qū)興隆路12號1號樓115室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種智能芯片制造設(shè)備，它包括電機(jī)、架體、點膠頭、控制開關(guān)、芯片對中機(jī)構(gòu)、螺桿、螺紋套、導(dǎo)向套，本發(fā)明設(shè)計的第一隔離結(jié)構(gòu)、第二隔離結(jié)構(gòu)和第三隔離結(jié)構(gòu)從上到下分布，通過控制三個隔離結(jié)構(gòu)的運動可以控制三個隔離通道是否出膠；進(jìn)而能夠適應(yīng)不同大小芯片的上膠；本發(fā)明在隔離結(jié)構(gòu)關(guān)閉對應(yīng)的回型通道后，氣動模塊做功對隔離結(jié)構(gòu)內(nèi)吹氣，氣體經(jīng)過隔離結(jié)構(gòu)后吹動隔離結(jié)構(gòu)下側(cè)的膠液使其流出；通過氣體將膠液吹出可防止膠液粘在回型通道內(nèi)，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象并能快速完成上膠。