一種智能芯片制造設備及制造方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110064088.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112705423A | 公開（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申請公布號 | CN112705423A | 申請公布日 | 2021-04-27 |
| 分類號 | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;H01L21/67 | 分類 | 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 梁艷鳳 | 申請（專利權）人 | 法諾信息產業(yè)有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 210000 江蘇省南京市江北新區(qū)興隆路12號1號樓115室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于芯片制造技術領域，尤其涉及一種智能芯片制造設備，它包括電機、架體、點膠頭、控制開關、芯片對中機構、螺桿、螺紋套、導向套，本發(fā)明設計的第一隔離結構、第二隔離結構和第三隔離結構從上到下分布，通過控制三個隔離結構的運動可以控制三個隔離通道是否出膠；進而能夠適應不同大小芯片的上膠；本發(fā)明在隔離結構關閉對應的回型通道后，氣動模塊做功對隔離結構內吹氣，氣體經過隔離結構后吹動隔離結構下側的膠液使其流出；通過氣體將膠液吹出可防止膠液粘在回型通道內，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象并能快速完成上膠。 |
