一種基于熱擴(kuò)散梯度的元件級(jí)裂紋檢測(cè)方法及裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010162929.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113376211A 公開（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113376211A 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類號(hào) G01N25/72（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 馬宏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 覺芯電子（無錫）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 郝傳鑫;賈允
地址 214000江蘇省無錫市濱湖區(qū)菱湖大道200號(hào)中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園A802
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于熱擴(kuò)散梯度的元件級(jí)裂紋檢測(cè)方法及裝置，應(yīng)用于元件級(jí)電子器件裂紋的檢測(cè)，所述方法包括以下步驟：獲取待測(cè)元件表面的輻射場(chǎng)強(qiáng)度；基于所述輻射場(chǎng)強(qiáng)度，建立待測(cè)元件表面的不連續(xù)圖像的成像；根據(jù)所述不連續(xù)圖像的成像，確定待測(cè)元件表面的裂紋信息，本發(fā)明還提供用于實(shí)施上述方法的裝置，通過對(duì)元件表面裂紋進(jìn)行間接性的檢測(cè)識(shí)別，避免了靜電、化學(xué)、物理等因素對(duì)元件的二次損傷，同時(shí)通過熱反應(yīng)原理對(duì)元件表面裂紋進(jìn)行檢測(cè)，提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性和安全性。