半導(dǎo)體鍍膜機(jī)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202130166487.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN306738998S | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN306738998S | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-06 |
| 分類號(hào) | - | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李中云;宋維聰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 苗曉娟 |
| 地址 | 201201 上海市浦東新區(qū)慶達(dá)路315號(hào)13幢3F | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：半導(dǎo)體鍍膜機(jī)。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：對(duì)晶圓進(jìn)行氣相沉積的半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：立體圖。 |
