一種晶圓便捷升降夾緊的化學氣相沉積設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110985086.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113430504A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113430504A 申請公布日 2021-09-24
分類號 C23C16/458（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 封擁軍;趙美英;崔世甲;宋維聰 申請（專利權）人 上海陛通半導體能源科技股份有限公司
代理機構 上海光華專利事務所（普通合伙） 代理人 劉星
地址 201201上海市浦東新區(qū)慶達路315號13幢3F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓便捷升降夾緊的化學氣相沉積設備，包括腔體、基座、夾緊結構、升降帶動結構及升降驅動裝置。本發(fā)明采用邊緣擠壓夾緊方式實現(xiàn)晶圓固定，夾緊力度可通過調節(jié)升降帶動結構的重量進行精確控制，可避免出現(xiàn)夾持過松或過緊導致的滑片或變形問題。升降帶動結構具有小巧、微動和可脫離的特點，可方便快捷實現(xiàn)晶圓與基座面板保持同步旋轉，并且在旋轉過程中不干涉升降驅動裝置和其他周圍零部件，從而提高了晶圓出入腔體的位置精度，為后道工藝提供良好的位置條件。此外，夾緊結構可與晶圓升降裝置采用一體化結構設計，在完成升降晶圓的同時配合完成晶圓的不同夾持狀態(tài)，不僅節(jié)約時間，還使得設備的結構簡單化，有利于降低設備整體功耗。