一種多芯片封裝件及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111655597.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114334938A 公開（公告）日 2022-04-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN114334938A 申請(qǐng)公布日 2022-04-12
分類號(hào) H01L25/16（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 承龍;岳茜峰;王坤;呂磊;馬錦波;柳家樂;邱冬冬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)電科技（滁州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽知問律師事務(wù)所 代理人 侯曄
地址 239000安徽省滁州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)城北工業(yè)園蘇州路以西、世紀(jì)大道以北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多芯片封裝件及其制作方法，屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。本發(fā)明的封裝件包括基板、第一芯片、第二芯片、霍爾器件、第一塑封體和第二塑封體，該基板的上表面和下表面分別設(shè)有第一重布線層和第二重布線層；第一芯片和第二芯片分別設(shè)于第一重布線層上和第二重布線層上；該霍爾器件設(shè)于基板內(nèi)，且第一重布線層與第二重布線層分別與霍爾器件連接；第一塑封體用于包裹第一重布線層和第一芯片；第二塑封體用于包裹第二重布線層和第二芯片。本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)中霍爾器件與其他芯片的封裝件可靠性較低且生產(chǎn)成本高的問題，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了霍爾器件與其他芯片的簡(jiǎn)便封裝，生成的封裝件規(guī)格小，集成化程度高，并且大大提高了多芯片封裝件的可靠性。