一種半導(dǎo)體成型方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110457332.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113178393A 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN113178393A 申請公布日 2021-07-27
分類號 H01L21/48;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何光文;張斌;劉磊;沈錚華;邱冬冬 申請（專利權(quán)）人 長電科技（滁州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽知問律師事務(wù)所 代理人 侯曄
地址 239000 安徽省滁州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)城北工業(yè)園蘇州路以西、世紀(jì)大道以北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體成型方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的方法包括：先對基材正面進(jìn)行處理，再對基材背面進(jìn)行蝕刻形成散熱片和引腳；之后對蝕刻后的基材背面刷油墨，并對油墨進(jìn)行烘烤，使得油墨由液態(tài)轉(zhuǎn)為固態(tài)；而后去除散熱片和引腳的表面的油墨，其中，蝕刻后的基材背面的其他區(qū)域存留有油墨；對蝕刻后的基材背面的其他區(qū)域存留的油墨進(jìn)行固化；之后對散熱片和引腳的表面進(jìn)行電鍍，再進(jìn)行切割分離得到單個(gè)半導(dǎo)體封裝件。本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)中，基材背面工藝過程中翹曲導(dǎo)致曝光偏移，使得散熱片和引腳有油墨殘留或漏縫的不足，本發(fā)明可以有效避免曝光偏移，從而解決了油墨殘留和漏縫問題，且提高了生產(chǎn)效率并降低了人工成本。