一種芯片局部電磁屏蔽封裝件及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111440272.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114038819A 公開（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN114038819A 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) H01L23/40（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 承龍;岳茜峰;王坤;呂磊;馬錦波;柳家樂;邱冬冬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長電科技（滁州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽知問律師事務(wù)所 代理人 侯曄
地址 239000安徽省滁州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)城北工業(yè)園蘇州路以西、世紀(jì)大道以北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片局部電磁屏蔽封裝件及其制作方法，屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。本發(fā)明的封裝件包括基板、第一塑封體、蓋板和第二塑封體，第一塑封體用于塑封并形成有安裝部和儲(chǔ)液部，安裝部設(shè)有電磁屏蔽板，且電磁屏蔽板和儲(chǔ)液部設(shè)有冷卻液；第二塑封體包裹第一塑封體、電磁屏蔽板和蓋板。本發(fā)明方法為在基板上安裝第一芯片和第二芯片，利用第一塑封體進(jìn)行塑封并形成安裝部和儲(chǔ)液部；在安裝部?jī)?nèi)安裝電磁屏蔽板，并對(duì)儲(chǔ)液部電鍍形成電鍍層；向電磁屏蔽板和儲(chǔ)液部?jī)?nèi)注射冷卻液；之后安裝蓋板并再次塑封。本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)中層芯片電磁屏蔽效果不佳的問題，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了芯片局部區(qū)域的電磁屏蔽，提高了電磁屏蔽效果，并且提高了封裝件的散熱性能。