一種堆疊式芯片封裝件及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111412559.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114141761A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114141761A 申請公布日 2022-03-04
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 承龍;岳茜峰;王坤;呂磊;邱冬冬 申請（專利權(quán)）人 長電科技（滁州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 安徽知問律師事務(wù)所 代理人 侯曄
地址 239000安徽省滁州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)城北工業(yè)園蘇州路以西、世紀(jì)大道以北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種堆疊式芯片封裝件及其制作方法，屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。本發(fā)明的封裝件包括基島、引腳和塑封料，基島上設(shè)有凸點(diǎn)和第一芯片，第一芯片和凸點(diǎn)分別通過條帶與引腳相連接，且條帶上方設(shè)有第二芯片。本發(fā)明的方法為對基材的上部進(jìn)行半蝕刻形成引腳、第一基島和第二基島，且第一基島上形成有凸點(diǎn)；之后在基島表面涂覆感光阻焊劑；在第二基島上安裝第一芯片，并利用條帶將第一芯片和凸點(diǎn)分別與引腳進(jìn)行相連接；之后在條帶上方安裝第二芯片；然后利用塑封料對基材的上部進(jìn)行塑封。本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)中芯片堆疊封裝所占空間大且芯片之間散熱不佳的不足，本發(fā)明減小了芯片堆疊所占空間，提高了空間利用率，并且提高了芯片之間的散熱效率。