集成電路系統(tǒng)及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201680090825.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109997222A 公開(kāi)（公告）日 2019-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN109997222A 申請(qǐng)公布日 2019-07-09
分類(lèi)號(hào) H01L25/065（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡川; 劉俊軍; 郭躍進(jìn); 愛(ài)德華·魯?shù)婪颉て杖R克 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 深圳修遠(yuǎn)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 曹桓
地址 518067 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道沿山路18號(hào)中建工業(yè)大廈2棟6樓601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成電路系統(tǒng)及封裝方法，其中集成電路系統(tǒng)封裝方法包括步驟，固化：第一載體(120)和第二載體(220)相對(duì)設(shè)置，第一載體(120)上的第一器件組(110)和第二載體(220)上的第二器件組(210)均位于第一載體(120)和第二載體(220)之間，在第一載體(120)與第二載體(220)之間設(shè)置成型材料(300)，第一器件組(110)和第二器件組(210)分別與成型材料(300)接觸，固化成型材料(300)，使第一器件組(110)和第二器件組(210)分別安裝于成型材料(300)的兩側(cè)；脫離：將第一載體(120)從第一器件組(110)和成型材料(300)上脫離，將第二載體(220)從第二器件組(210)與成型材料(300)上脫離；連線(xiàn)：在成型材料制作連接孔(310)，并制作導(dǎo)電層(400)，使導(dǎo)電層(400)伸入連接孔(310)，導(dǎo)電層(400)將第一器件組(110)與第二器件組(210)電連接。在集成電路系統(tǒng)上可以集成更多功能，生產(chǎn)效率高、成本低。