集成電路封裝方法以及集成封裝電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201680090833.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110024107A 公開（公告）日 2019-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN110024107A 申請(qǐng)公布日 2019-07-16
分類號(hào) H01L23/12 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡川;劉俊軍;郭躍進(jìn);愛德華·魯?shù)婪颉て杖R克 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳修遠(yuǎn)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 曹桓
地址 518067 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道沿山路18號(hào)中建工業(yè)大廈2棟6樓601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成電路封裝方法，包括：基板(100)的頂面、或者基板(100)的底面、或者基板(100)內(nèi)具有電路層(110a,110b)，電路層(110a,110b)具有電路引腳，將元器件(200)安放于基板(100)，元器件(200)朝向基板(100)的一面具有器件引腳(210a,210b)，在基板(100)上制作連接通孔(120a,120b)，使連接通孔(120a,120b)與電路引腳對(duì)接、并且連接通孔(120a,120b)的第一開口(120c)與器件引腳(210a,210b)對(duì)接，通過連接通孔(120a,120b)的第二開口(120d)在連接通孔(120a,120b)內(nèi)制作導(dǎo)電層(400a,400b)，導(dǎo)電層(400a,400b)將器件引腳(210a,210b)與電路引腳電連接。制作工藝簡(jiǎn)單、成本低，保障集成電路的性能。