一種N型AlGaN的生長方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710688681.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN107464862B | 公開(公告)日 | 2018-12-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN107464862B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-12-28 |
分類號(hào) | H01L33/00;H01L33/12;H01L21/02 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 張康;陳志濤;趙維;何晨光;賀龍飛;吳華龍;劉寧煬;廖乾光 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳修遠(yuǎn)電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣東世紀(jì)專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 劉卉 |
地址 | 510651 廣東省廣州市天河區(qū)長興路363號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種N型AlGaN的生長方法,采用直流磁控反應(yīng)濺射設(shè)備和MOCVD設(shè)備制備并依次包括以下步驟:在藍(lán)寶石圖形化凸型襯底上濺射AlN buffer層,生長帶插入層的GaN梯形臺(tái)面層,生長帶插入層的GaN梯形合并層,生長平坦的GaN 2D生長層,生長重?fù)诫s的N型AlGaN生長層,在H2、NH3混合氣氛下降溫冷卻。本發(fā)明采用梯形GaN生長方法,結(jié)合周期性類圓錐體圖形的阻斷作用,解決了在GaN模板內(nèi)插入的AlN層易出現(xiàn)的大應(yīng)力開裂現(xiàn)象,同時(shí)為后續(xù)AlGaN提前釋放應(yīng)力,解決了高質(zhì)量重?fù)诫sN型AlGaN的生長開裂問題。 |
