集成電路封裝方法以及集成封裝電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201680090831.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110024110A 公開（公告）日 2019-07-16
申請公布號 CN110024110A 申請公布日 2019-07-16
分類號 H01L23/498 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡川;劉俊軍;郭躍進;愛德華·魯?shù)婪颉て杖R克 申請（專利權）人 深圳修遠電子科技有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 曹桓
地址 518067 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道沿山路18號中建工業(yè)大廈2棟6樓601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成電路封裝方法以及集成封裝電路，其中集成電路封裝方法包括：基板(100)的頂面、或者基板(100)的底面、或者基板(100)內具有電路層(110a、110b)，所述電路層(110a、110b)具有電路引腳，所述基板(100)設有連接通孔(120a、120b)，所述連接通孔(120a、120b)與所述電路引腳對接，將元器件(200)安放于所述基板(100)，所述元器件(200)朝向所述基板(100)的一面具有器件引腳(210a、210b)，使所述器件引腳(210a、210b)與所述連接通孔(120a、120b)的第一開口(120c)對接，通過所述連接通孔(120a、120b)的第二開口(120d)在所述連接通孔(120a、120b)內制作導電層(400a、400b)，所述導電層(400a、400b)將所述器件引腳(210a、210b)與所述電路引腳電連接。制作工藝簡單、成本低，在提升集成封裝電路可靠性的同時減小體積。