芯片連線方法及結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201780070448.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109937614A | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-06-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109937614A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-06-25 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/00（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 胡川; 劉俊軍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳修遠(yuǎn)電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 曹桓 |
| 地址 | 518067 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道沿山路18號(hào)中建工業(yè)大廈2棟6樓601 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種芯片(201)連線方法及結(jié)構(gòu)，其中芯片(201)連線方法包括：所述基板(100)設(shè)有第一連線(111b)和第二連線(111a、111c)，在所述基板(100)的厚度方向上，所述第一連線(111b)與所述芯片(201)的距離小于所述第二連線(111a、111c)與所述芯片(201)的距離，將芯片(201)設(shè)于所述基板(100)的頂面，所述芯片(201)設(shè)有至少兩個(gè)芯片引腳(211a、211b、211c)，所述基板(100)設(shè)有第二通孔(121a、121c)，所述第二通孔(121a、121c)與所述第二連線(111a、111c)對(duì)應(yīng)，所述第二通孔(121a、121c)內(nèi)設(shè)有第二導(dǎo)電層(401a、401c)；其中，至少一個(gè)所述芯片引腳(211a、211b、211c)與所述第一連線(111b)電連接，另有至少一個(gè)所述芯片引腳(211a、211b、211c)與所述第二通孔(121a、121c)的第一開(kāi)口(120c)對(duì)應(yīng)、并且所述第二導(dǎo)電層(401a、401c)將所述芯片引腳(211a、211b、211c)與所述第二連線(111a、111c)電連接。連線繞過(guò)芯片引腳(211a、211b、211c)的遮擋，可以獲得高密度的芯片引腳(211a、211b、211c)、連線，提高芯片(201)連接的節(jié)點(diǎn)數(shù)量，提高芯片(201)數(shù)據(jù)傳輸速度。 |
