集成電路多芯片層疊封裝結(jié)構(gòu)以及方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201680090817.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110088884A | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-08-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110088884A | 申請(qǐng)公布日 | 2019-08-02 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/50（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 胡川; 劉俊軍; 郭躍進(jìn); 愛(ài)德華·魯?shù)婪颉て杖R克 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳修遠(yuǎn)電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 曹桓 |
| 地址 | 518067 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道沿山路18號(hào)中建工業(yè)大廈2棟6樓601 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及提供一種集成電路多芯片層疊封裝結(jié)構(gòu)以及方法，其中，集成電路多芯片層疊封裝結(jié)構(gòu)包括：第一芯片的底面設(shè)有第一引腳；第二芯片的頂面設(shè)有第二引腳；基板的頂面設(shè)有電路層、或/和基板的底面設(shè)有電路層、或/和基板內(nèi)設(shè)有電路層；第一芯片設(shè)于基板的頂面，第二芯片設(shè)于第一芯片的頂面；第一引腳至少與其中一個(gè)電路層電連接：電路層設(shè)有電路引腳，基板設(shè)有連接通孔，連接通孔與電路引腳對(duì)接，連接通孔的第一開(kāi)口與第一引腳對(duì)接，連接通孔的第二開(kāi)口為操作窗口，連接通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層將第一引腳和電路引腳電連接；第二引腳至少與其中一個(gè)電路層電連接：第二引腳與電路層通過(guò)導(dǎo)電引線電連接。芯片與電路層連接的密度高，體積小。 |
