集成電路封裝結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201680090828.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110024113A 公開（公告）日 2019-07-16
申請公布號 CN110024113A 申請公布日 2019-07-16
分類號 H01L23/538 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡川;劉俊軍;郭躍進(jìn);愛德華·魯?shù)婪颉て杖R克 申請（專利權(quán)）人 深圳修遠(yuǎn)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 曹桓
地址 518067 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道沿山路18號中建工業(yè)大廈2棟6樓601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)及方法，其中集成電路封裝結(jié)構(gòu)包括：基板(100)，所述基板(100)設(shè)有電路層(110)以及精細(xì)連線(210)；芯片(400)，所述芯片(400)設(shè)有精細(xì)引腳(420)、以及芯片引腳(410)；所述基板(100)設(shè)有至少兩個(gè)所述芯片(400)，至少一個(gè)所述芯片(400)的所述芯片引腳(410)與所述電路層(110)電連接，所述電路層(110)上設(shè)有絕緣補(bǔ)丁(200)，所述絕緣補(bǔ)丁(200)上設(shè)有精細(xì)連線(210)，所述芯片(400)的精細(xì)引腳(420)與所述精細(xì)連線(210)電連接、至少兩個(gè)所述芯片(400)通過所述精細(xì)連線(210)直接電連接。傳輸速度快、提高芯片性能。