一種軟硬結(jié)合板的軟板對位方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110820605.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113630987A 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN113630987A 申請公布日 2021-11-09
分類號 H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 雒天華;周忠明 申請（專利權(quán)）人 珠海達(dá)漢電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 陳慧華
地址 519040廣東省珠海市金灣區(qū)三灶鎮(zhèn)魚弄工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種軟硬結(jié)合板的軟板對位方法，包括以下步驟：準(zhǔn)備、初步定位、初步定位、調(diào)整、二次定位以及固定；準(zhǔn)備，選擇兩張軟板，軟板設(shè)置有固定區(qū)以及對位區(qū)；初步定位，對齊兩張軟板，在其中一張軟板對位區(qū)的三個或以上的角落分別粘貼第一固定膠，使兩張軟板固定；調(diào)整，使用檢測工具檢查兩張軟板的層間對位精度，調(diào)節(jié)兩張軟板的位置；二次定位，在固定區(qū)粘貼第二固定膠固定兩張軟板，清理第一固定膠；固定，使用焊接設(shè)備焊接兩張軟板；清洗，清理軟板。本發(fā)明能夠提高軟硬結(jié)合板產(chǎn)品的層間對位精度，提高工作效率。