一種軟硬結(jié)合板真空壓合結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122051738.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215898137U 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN215898137U 申請公布日 2022-02-22
分類號 H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 郭仲平;牛國剛;雒天華 申請（專利權(quán)）人 珠海達(dá)漢電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 陳慧華
地址 519040廣東省珠海市金灣區(qū)三灶鎮(zhèn)魚弄工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種軟硬結(jié)合板真空壓合結(jié)構(gòu)，壓合結(jié)構(gòu)由下至上依次包括第一鋼板、第一緩沖層、軟性層、基板、離型膜以及第二鋼板；第一緩沖層為多張牛皮紙。本實(shí)用新型能夠在壓合結(jié)構(gòu)壓制過程中產(chǎn)生的應(yīng)力集中到產(chǎn)品的非邦定面，讓產(chǎn)品綁定面保證平整。